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认证证书

什么是半导体设备零部件?

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  • 添加日期:2022年09月13日

随着科技的快速发展,各行业公司发明了各式各样的电子电器产品,在产品快速更替的浪潮中,各种产品正在迅速的往体积小型化,功能全面化发展,在科技高速发展的步伐中,同时对半导体器件的小型化,品种多样化,功能全面化的前所未有的挑战,近年来国内半导体制造产能不断扩张,半导体设备厂商加速成长。我们认为下游发展将拉动上游本地化配套需求,半导体设备零部件迎来高增长阶段。

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半导体设备零部件包含密封圈、EFEM、射频电源、静电吸盘、硅电极、真空泵、气体流量计、喷淋头等产品,可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等类别


半导体设备零部件存在一定技术壁垒,要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力,认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域,国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。国内企业在钣金件、金属件、腔体等机械类零部件领域已经完成了一定程度的国产化,相较于一般的机械设备零部件,半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点,需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求,对厂商有着技术方面的挑战。


例如中微公司生产一台刻蚀机涉及的过程包括但不限于:

1)需要采购EFEM、机械手等零部件进行晶圆的传递,EFEM、机械手通常是以集成度较高的模组形式采购自Rorze等公司,而后由中微公司将其组装为传输系统;

2)需要采购反应腔体、喷淋头、边缘环、射频发生器、螺丝、螺帽等零部件完成反应系统的组装,这些零部件通常是以集成度较低的零件的形式采购自靖江先锋、MKS等公司;

3)需要采购气体输送相关的零部件,这些零部件通常是以系统的形式来自Ultra Clean Technology、Compart Systems等公司。

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通过以上的例子,我们可以看出半导体设备公司采购的零部件种类繁多,既会采购一些集成度较高的模组、系统,其后续只要完成简单的安装过程即可;也会采购一些集成度较低的零件,由自己组装为更加复杂的模组乃至系统。这些零部件既包括螺丝、螺帽、芯片、线路、工业电脑等标准品,也包括腔体、钣金件等定制品。理论上,Texas Instruments等公司出品的模拟芯片有可能被用于半导体设备生产,属于半导体设备零部件范畴。但本篇报告为方便讨论,主要聚焦于这样几类公司:1)生产的零部件是定制品或偏向于定制品,应用于半导体设备中,比如华亚智能(主要生产钣金件)、新莱应材(主要生产腔体、阀);2)生产的零部件是标准品或偏向于标准品,既可以应用于其他机械设备,也可以应用于半导体设备,但由于应用于半导体设备对产品要求较高,全球只有少数几家企业能够生产符合要求的产品,比如VAT(主要生产真空阀)、Zeiss(主要生产镜头组)。


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