近日 TECHCET发布报告称，随着半导体制造设备销售增长和晶圆厂扩建继续增加，高纯度硅部件市场预计将突破9亿美元，比2021的8.24亿美元增长10%。预测该市场2021至2026年的复合年增长率将以近6%的速度增长（如下图所示）。

“硅部件主要用于蚀刻设备系统，因此市场增长与芯片生产密切相关，并受新蚀刻设备销售的影响，”此外，替换部件占市场的70%左右，因为这些易耗部件的寿命有限，需要根据工厂的维护计划进行更换。鉴于行业代工厂的投资趋势，约66%的新部件和替换补部件用于300 mm代工厂。

大直径硅筒

硅部件的开发和规格是严格按照蚀刻设备制造商的要求来加工制造的，因为每个设备中的硅部件以及每个部件的设计规格及制造标准都是不一样的。TECHCET估计，从部件制造商到设备OEM的销售额约占硅制造商总销售额的50%。

在过去5-10年中，一个重大的转变是，市场份额从美国向亚洲转移。关键的硅部件制造商包括Hana Materials公司，该公司目前以近30%的市场份额占据首位，其次是Lam/Silfex、WorldEx和Coorstek。TECHCET预计，中国的硅部件供应商将在市场中发挥越来越大的作用，尤其是在与中国的设备制造商和代工厂合作方面。这些公司将不断发展业务，以服务全球市场。

单晶硅盘

刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。刻蚀设备用硅材料的核心技术参数包括晶体生长热场模拟及设计技术、晶体生长掺杂及缺陷控制技术、大直径晶体生长及部件加工技术。

刻蚀设备硅材料核心技术参数包括：

（1）晶体质量：掺杂剂、电阻率、氧含量、金属含量、微观缺陷及其分布；

（2）加工精度：平面度、平行度、同心度、表面粗糙度等

单晶硅环

硅部件制品周期性消耗，成为晶圆加工 过程的重要零部件耗材，直接影响晶圆的电学性能，比如一个硅环在加工约 200 片晶圆后 就需要更换。

硅电极

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