半导体产业链中工艺繁多,设备更多,高端芯片制造整个流程下来多达几千道工序,高质量的半导体精密零部件是是半导体设备赖以生存的基石。
半导体设备产业链总体可以分:上游原材料、半导体设备零部件、半导体设备,IDM客户。
上游原材料包括:铝合金材料、其他金属与非金属材料
半导体设备零部件:工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、真空系统类、传感器、仪器仪表
半导体设备:光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设备、封装测试设备
IDM客户:三星、英特尔、台积电、中芯国际等晶圆制造和封装测试厂商
半导体设备零部件参数高标准,工艺复杂。 需要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求,半导体精密零部件种类众多,市场较为分散。
由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异,因此精密零部件的种类繁多,主要包括机械类中的金属工艺件、结构件,电气类,机电一体类,气体/液体/真空系统类,仪器仪表类,光学类等等,各个细分市场规模较小,且不同零部件之间工作原理各异,导致碎片化特征较明显。
目前多数细分行业内领先的供应商为日美企业,近年来国产厂商奋起直追,在部分细分领域已经逐步实现国产替代,例如菲利华的石英零部件,万业企业旗下的 Compart Systems 的气体系统,华卓精科的双工机台等。
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