1、半导体产业分类
半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，市场规模达到2,753 亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路，因此二者常常被混为一谈，在此特别说明二者的异同，以免混淆。
图1 半导体产业分类
 2、产业链环节
经过50 多年的发展，如今的半导体产业已经高度专业化。以集成电路（IC）产业为例来说明产业的分工。集成电路产业经过了几十年不断的发展与演变，在1970 年代以前，由系统厂商（System）和IDM 厂商主导，之后演变为IC 设计、晶圆代工和封装测试为主导的垂直分工模式。随着IC 产业规模的壮大，产业竞争加剧，分工模式进一步细化，从封装测试环节中分出测试，从IC 设计环节分出了专门提供IP 的厂商（如ARM）。
图2 半导体产业链环节
 半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为，IC 设计公司根据下游客户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。IC 设计、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节，除此之外，IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此，在核心环节之外，集成电路产业链中还需要IP/EDA、半导体设备、材料化学品等上游供应商。
图3 半导体产业链制造流程
 图4 半导体产业主要环节销售额占比
3、下游需求
半导体产业的下游需求主要包括移动通信、计算机、存储器、无线网络、汽车电子、电视机和监测设备等。从下图可以看出计算机和移动通信仍然是下游的主要需求，PC半导体销售占比26%，移动通信占比14%，两者合计占比达到40%。以VR、人工智能、汽车电子、工业电子等新领域半导体销售占比合计25%。
图5 半导体产业下游需求
 4、 景气指标
a. B/B值
订单出货比（BOOK-To-Bill Ratio）是以未来设备订购金额，除以现在实际付出的采购金额。该比值常用于半导体设备行业， 原因在于半导体设备的采购必须以长期订单处理，BB值大于1，代表厂商接单良好，未来景气乐观；BB值跌破1则反映出厂商接单清醒在恶化当中。
图6 BOOK-To-Bill Ratio
 资料来源：海通证券
b. 月度半导体销售额和库存周转天数
图7 半导体销售额和库存周转天数
 资料来源：海通证券
5、行业特性
a. 半导体属高端制造业，存短期供需易失衡属性
b. 技术壁垒高，产业链上的诸多缓解都存在寡头垄断的局面
c. 技术密集、资金密集、知识密集
d. 高风险高回报
e.规模经济
由于集成电路各主要环节的高端技术以及多数市场份额都掌握在国外龙头手中，陆资公司作为追赶者仅凭内生发展很难实现弯道超车，因此外延并购成为推动我国集成电路行业发展的重要手段。
图8 2015年中国半导体重大并购案例
 资料来源：东兴证券
6、各环节上的标的公司
表1 半导体产业投资标的梳理
 7、行业竞争格局
a. 半导体设备
从全球范围看，美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。根据SEMI 的统计，2014 年全球半导体设备市场规模为375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为351 亿美元，市场占有率高达93.6%，行业处于寡头垄断局面。
表2 全球十大半导体设备商排名及相关收入
 b.半导体材料
与半导体设备市场不同的是，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以，少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一个块业务。尽管如此，由于半导体工艺的对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，2013 年前四大硅片供应商分别占据全球市场份额的36%、29%、12%和8%，合计占据85%的市场份额，同样处于寡头垄断的局面。在半导体光刻胶市场，也是类似的情况。
图9 全球半导体光刻胶市场份额
 c. 半导体封测
图10 2014年全球前十大集成电路封测企业收入（百万美元）
 资料来源： 海通证券
图11 2014年全球DRAM存储器市场格局（百万美元）
 图12 2014年全球NAND存储器市场格局（百万美元）
 资料来源： 海通证券 | 
