PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板，顾名思义，是指在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。电子元器件的支撑、互联，都需要使用PCB。如果把电子产品比作一个生命体，那么PCB就是骨架，在电路流通中起中继传输、支撑的作用。
PCB有很多种分类：
按基材材质的柔软性分，可以分为刚性板（R-PCB)、柔性版（FPC，Flexible Printed Circuit）、刚柔结合板；
按导电图形的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板；其中，多层板又可分为中低层板和高层板；
按应用领域分，可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板等等；
另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI、High Density Interconnector）、封装基板。
不同类型的PCB，有不同的特性和用途，汇总如下（微信后台回复关键词“PCB”可查看高清图）：
近几年比较火的：
FPC：
柔性板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意排列。现在很多电子产品都在往小、薄、可弯曲的方向走，这个时候就需要用FPC，既可以缩小电子产品体积，也可以减轻产品的重量。比如Iphone中，摄像头模组、音量键、扬声器等等都用到了FPC，iPhone XS中FPC用量达到了24片，华为、OV等安卓手机中用量约10-15片。
HDI：
高密度连接板，欧美称为“微孔板”。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI的线路密度高，不仅可以减小电子产品体积，也可以增强产品的性能。生产工艺比传统PCB要求更高。
SLP：
substrate-like PCB，是高阶HDI，单位面积电子元器件承载数量约为普通 HDI 板的两倍。普通 HDI 板的线宽/线距约为 40/50 微米，而 SLP 板可将其缩短至 30/35 微米，更为接近 I C 载板 10/20 微米的线宽/线距，因此称为类载板 （Subtract-like PCB）。
很多PCB生产企业，会采购电子零件，与PCB贴装后再一起销售。仅就单纯的PCB空板而言，原材料包括铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等，其中铜箔基板（也叫做覆铜板、CCL）最重要，成本占比约20%-40%。
铜箔基板的主要原材料包括铜箔（39%）、玻璃纤维布（占比18%）、环氧树脂（18%），价格受国际铜价的影响比较大。
铜箔基板的行业集中度很高，全球行业 CR10 （前十大企业的市占率合计）达 75%，CR5 达 52%，其中国内龙头-生益科技（600183.SH）市占率12%。我国普通的铜箔基板处于产能过剩的状态，而高端基板则依赖进口。
PCB由于生产能力和技术的门槛不是特别高，整体行业格局目前较为分散。CR10约26%，属于完全竞争的行业。全球规模前三为鹏鼎、日本旗胜、美国TTM。
2000年以前，全球大部分PCB产值分布在北美、欧洲和日本，随后不断向中国和东南亚转移。现在中国是全球第一大PCB生产基地，占全球总产值的50%以上。
中国的 PCB 行业虽然发展迅速，但大部分产能归属于外资企业，内资企业的竞争力比较弱。全球 PCB 厂商有两千余家，其中中国大陆有一千五百家左右，大部分中国厂商产品单一且规模较小。
我国生产的PCB以中低端产品为主，如单双面板、8 层以下多层板和低阶 HDI 板等，同质化较高。高附加值的高层板、高阶 HDI 板、高端FPC和封装基板等细分市场由美欧日韩台的企业主导。