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1　激光熔覆技术1.1　激光熔覆的原理激光熔覆技术是以不同的填料方式，在被熔覆基材表面上放置被选择的合金材料，利用高能激光束辐照，与基材表面一薄层同时快速融化

摘要：冷轧BA表面不锈钢在抛光装饰行业中作为镜面板加工基板得到广泛应用。着重介绍了抛光行业对镜面不锈钢表面的判定标准,并从抛光原理、设备、抛光溶液、工艺技

一、铝合金型材电解抛光的优越性在铝型材表面预处理中，与传统的机械抛光相比，电解抛光具有以下的优点：1、设备简单，工艺参数易于调控，可取代机械抛光，或在某些特殊

摘要固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库实验1 LED封装之手动固晶实验本实验流程为：扩晶—刷银胶—固晶—烘烤（以LED数码管为例）；对于单颗引脚

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。图1 线路板表面处理的种类1. 热风整平HASL热风整平又名

目前PCB业界流行的表面处理制程有喷锡、抗氧化（OSP）、电镍金、化镍金、化银、化锡等几种。化镍金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要应用于笔

电镀流程：连续端子电镀的规格，有全镀镍，全镀锡铅，全镀镍再镀锡铅，全镀镍再镀全镀金，全镀镍后再选镀金及锡铅，全镀镍后再选镀钯镍并覆盖金及选镀锡铅等。下列为一般

半导体制造工序繁多，涉及大量设备。由于半导体产品加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。刻蚀为其中重要的一步，目的是在衬底上留下需要的图

由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点，ALD（原子层淀积）技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术，但近来

一、臭氧在医药工业中的应用（一）医药工业获得无菌药品生产环境的方法，大致可分为两大类：灭菌：利用加热（干热、湿热）、化学药剂熏蒸（如甲醛、环氧乙烷等消毒剂）、