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在半导体科学技术的发展中，气相外延发挥了重要作用，该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。硅的外延生长一个含有硅原子的气体以适当的方式通过衬

一颗单晶硅棒是怎么变成单晶硅片的？今天的中环小课堂就为大家介绍半导体硅研磨片的工艺流程。一般而言，加工半导体硅研磨片要经过如下步骤：切断—滚磨—粘棒—线切

半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。摩尔定律，给电子业描绘的前景，必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高，功能更强大。这里先介绍半导体工艺

一、引线键合半导体PBGA的封装工艺流程1、PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在

摘要：微波等离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。简述了微波等离子清洗的原理及特点，介绍了设备的构成、清

在工业应用领域，激光清洗对象分为基材和清洗物两部分，基材主要有各种金属、半导体晶片、陶瓷、磁性材料、塑料和光学部件等材料的表面污染层，清洗物主要包括面向工

1蓄热式热力焚烧炉的工作原理蓄热式热力焚烧炉（RTO），是一种高效的有机废气处理设备，其工作原理是，把有机废气加热到760摄氏度以上，使废气中的挥发性有机物（VOCs）氧

一、机械设计技术机械技术就是关于焊接机械的机构以及利用这些机构传递运动的技术。在焊接自动化中，焊接机械装置主要由焊接操作机、焊接滚轮架、焊接变位机、焊接

包装机有立式和卧式之分，立式又有连续式(也叫滚轮式)和间歇式(也叫合掌式)之分，成袋有三边封、四边封、背封，还有一出多列的包装设备。包装设备品种繁多，各设备之

你想要知道全自动给袋式包装机是一款什么样的设备吗？要了解全自动给袋式包装机是一款什么样的包装设备，这款设备又为什么将成为包装机械的发展趋势呢？全自动给袋式