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高速钢钻头加工钢件的切削用量，钻头切削用量,本表是机械加工之得力工具，钻头的参数的选择。高效直观。。

导读：有研工程技术研究院有限公司先进铜合金材料与制备加工技术研究所博士彭丽军在《中国工博会新材料论坛—2019中国汽车新材料应用高峰论坛》对高性能铜合金材料

当人们第一次看到机器人在华盛顿的人行道上行走时，大家内心都会浮出同样的问题：“它可以给我送啤酒吗？”当然可以！它还可以送杂货，或者是Shake Shack的汉堡和薯条

真空脱气对于真空镀膜而言，脱气工艺在提高产品品质上非常重要。在树脂薄膜基材上的镀膜 ≠ 在玻璃基材上的镀膜● 在真空环境下，加入了等离子等热因素后，会从树脂

板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固

随着电子产品的小型化，轻薄化的发展趋势，现在电子产品中的线路板，很多都采用的是SMT制造工艺，即表面贴装技术，就是所有的电子元器件都是贴焊在线路板的表面。不需

摘要：采用激光作为热源对电路板端子进行焊接，在激光聚焦头与电路板之间添加自动送丝机构,对电路板焊盘处进行自动送丝处理。阐述了设备总体结构、自动送丝机构、钎

1、什么是COB软封装细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我

COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后

对于波段190—285nm的阳光来说，地表却是“禁区”。这一波段的太阳辐射光信号，在穿过大气层的过程中，会被臭氧层完全吸收，再者，臭氧层以下的大气里，其他组份的散射